HUAWEI将在下个月发布鸿蒙OS 3.0系统,而且备受瞩目的HUAWEIMate 50系列手机也将在7月正式发布,这也是鸿蒙OS 3.0的首发机型,目前外观和硬件配置基本定了。

 

  正面采用双曲面的挖孔屏幕,并且支持120Hz高刷新率,后摄为原型模组,内部有这两个校园行组成,而且继续使用徕卡相机。

 

 

  而昨天HUAWEI正式基于P系列机型上线了5G手机壳,大小和正常的手机壳基本相同,套上即可支持5G,这也宣告了HUAWEI正式回归5G!

 

  后续HUAWEIMate 50系列上市之后也将上市相关的5G手机壳,HUAWEI的5G难题终于解决了。

 

 
来源:中关村在线
 
 

 

         在国内手机厂商中,荣耀可谓是处于TOP行列,荣耀旗下共有数字系列、Magic系列、X系列、Play系列等机型,其中数字系列是荣耀的销量主力机型之一,每年都给我们带来不一样的惊喜。5月18日,荣耀官微正式宣布,荣耀70系列新机将于5月30日19:30发布,并发布了一条视频展现新机外观。

 

  荣耀70系列

 

  荣耀70系列采用全新配色“流光水晶”,后摄模组采用较为椭圆的双环设计,与市面上正圆的双环机型作了明显的区分,两个圆环内置了三颗摄像头,背板采用菱形纹理,好似一颗颗水晶嵌入其中,在颜值上着实让人惊艳,辨识度也直接拉满。在昨天(5月17日)的荣耀新品发布会上,赵明暗示荣耀70系列是“全新换代”,从设计、拍照、性能、Vlog,以及综合体验,都有非常重磅的特性和功能推出。

 

  据悉,荣耀70系列包括荣耀70、荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+,知名数码博主“数码闲聊站”爆料称,荣耀70系列将首发索尼IMX8系超大底CMOS,其感光单元的面积将大于1/1.49英寸的索尼IMX866。

 

来源:CNMO

 

 

 

       新披露的研究显示,苹果正在研究如何在高水压,或低气压的情况下保持iPhone传感器的准确工作。

 

  通常情况下,当苹果公司获得有关压力的专利时,是与用触摸控制设备有关的。但iPhone也经常暴露在环境压力下,特别是在飞行中运输和使用,或在水中。“带有集成压力传感器的电子设备”是一项新授予苹果的专利,它涉及到防止外部压力或压力变化对iPhone的损害,或影响其传感器的准确性。

 

 

  苹果在专利当中表示,随着用户对手机等移动设备的依赖程度越来越高,这些设备被设计得更加坚固。例如,塑料部件可能被金属部件取代,或者玻璃部件可能更厚,用钢化玻璃制成,这些设备还被设计为可在更广泛的环境中使用。苹果公司列举了对设备造成问题的环境实例,例如,当设备被带去进行登山或滑雪/徒步旅行时,温度远远低于冰点,或者设备可能经常被带入水中或在水边使用。由于这个原因,设备通常被设计成具有某种程度的防水性,因为水会导致设备内的电气元件发生故障。

 

  然而,密封设备可能会产生意想不到的后果,影响设备中的一些传感器的操作。密封设备可能导致工作温度上升,因此,设备可能会得到热损伤,而不是水损伤。如果iPhone的温度过高、时间过长,它就会自动关闭,但显然这并不理想。因此,所需要的是一种改进的方式,将各种传感器集成到便携式电子设备中。

 

 

  苹果认为通过在设备内创建一个密封的空腔,它可以测量环境压力。该空腔被密封,在空腔内形成一个空气体积,通过一个与外壳上的第一个开口流体耦合的气压通风口排放到外部环境,一个传感器测量隔离腔内的第二个空气体积的特征,该空气体积通过外壳的第二个开口排放到外部环境。

 

  苹果公司的专利并没有详细说明,例如,当检测到高压时,可以做什么。这不在本专利的范围内,本专利想确定的是这种压力腔如何使用,特别是苹果公司认为,你不能只是完全封闭和密封部件。当密封容器中的气体与密封容器周围的气体之间出现压力差时,密封容器中的气体会导致结构性故障。

 

来源:新浪科技

 

 

 

       昨天,华为P50 Pro “5G通信壳”的发布消息瞬间刷爆了全网,隔着屏幕我们都能感受到大家激动的心情,从放出的宣传海报来看这款5G手机壳完成度还是很高的。而大家关心的定价、上市时间以及购买渠道已经有爆料人全部爆出。首先,得到的消息是这款“5G通信壳”定价为799元;其次,这款“5G通信壳”上市时间为6月份(具体时间并未放出);另外,大家关心的购买渠道,爆料人称,“5G通信壳”将在联通APP、营业厅等渠道销售,并非官方和线上渠道。

 
 
 

  据悉,华为这款手机壳厚度为3.2mm,重量为52g,加上华为P50 Pro(226g),总重量将达到278g,超过了自家折叠屏手机华为Mate Xs 2(255g)的重量。这款手机壳内嵌eSIM芯片和5G Modem,支持三大运营商通讯制式,支持5G双模,内嵌双核心CPU,主频1.35GHz,采用Type C接口,支持华为的超级快充。是不是又多了一个入手P50 Pro的理由。

 

来源:中关村在线

 

 

 

       近期,北京小米移动软件有限公司公开了移动设备卷曲屏专利。

 

  此项专利包括壳体组件、滑轨组件、至少一个卷轴组件和柔性屏;该电子设备的柔性屏可实现伸缩,方便用户使用不同尺寸的屏幕,提升用户体验,相较于折叠屏而言体积小,质量小,方便用户携带。

 

 
 

 

  本公开提供了一种电子设备。电子设备包括: 壳体组件、滑轨组件、至少-个卷轴组件和柔性屏。滑轨组件组装于壳体组件,滑轨组件包括至少一个滑轨,滑轨包括正面和与正面相对的背面。至少一个卷轴组件固定于滑轨由壳体组件向外滑出的边缘。部分柔性屏设于滑轨的正面并固定于壳体组件,柔性屏包括至少一个卷绕端,部分柔性屏由卷绕端可展开和绪回地卷绕于卷轴组件,滑轨由壳体组件向外滑动使部分柔性屏由卷轴组件伸出,滑轨由外向壳体组件滑动使部分柔性屏缩回于卷轴组件。

 

来源:IT之家

 

 

 

一张图片展示了即将推出的iPhone14系列的第三方手机壳,虽然设计上并无新意,但它却提供了重要的信息,即苹果的旗舰智能手机的相机模组凸起将变得多么大。在看到iPhone 13 mini销售乏力后,苹果今年将重点关注更大尺寸的iPhone型号,我们预计将看到6.1英寸的iPhone 14,6.1英寸的iPhone 14 Pro,6.7英寸的iPhone 14 Max,以及6.7英寸的iPhone 14 Pro Max。

 

虽然预计没有重大的设计变化,但所有这些机型都可能看到摄像头的升级,因此,摄像头的凸起面积会变大约5%,差异在Pro机型上最为明显(在图片中与左起第一个和第三个案例对应)。

 

所有的iPhone 14型号都有望看到设备后部的广角摄像头的升级,而iPhone Pro型号可能会看到主广角摄像头的重大改进和长焦镜头的更新。

 

苹果分析师郭明錤认为,iPhone 14 Pro版机型将配备4800万像素的广角摄像头,以及加入8K视频录制功能,这将是对目前1200万像素摄像头的重大升级。

 

iPhone 14 Pro机型的4800万像素摄像头也可能通过一个被称为像素分选的过程而能够提供1200万像素的照片。像素分选将相机图像传感器上多个较小像素的数据合并为一个"超级像素",以提高低光下的传感器灵敏度。

 

是否值得为增强的拍照质量引入相机模组的巨大尺寸,目前还没有经过市场证实,但足以说明,由于尺寸增加,为iPhone 13型号设计的外壳不太可能适合iPhone 14型号。

 

如果苹果遵循以往的发布时间表,预计我们将在2022年9月举行的活动中看到iPhone 14机型。

 

来源:cnBeta.COM

 

      一直以来,苹果都以极高的安全性自诩,甚至被美国政府要求解锁iPhone都直接拒绝,但现在看来这个安全性有些搞笑了。

 

  据悉,iPhone上有一个特殊的机制,会让手机在关机时仍然以低功耗模式(LPM)运行,以便继续进行查找手机防丢,或者继续通过NFC刷卡等操作。

 

 

  但根据网易科技最新报道,最近有研究人员基于这一机制设计出一种恶意软件,在用户关闭iPhone时也能运行。

 

  研究称,iPhone在低功耗模式下缺少数字签名机制甚至不会对运行固件进行加密,德国达姆施塔特技术大学的学者们设计了一种方法能侵入关机的iPhone。

 

  利用这种缺乏加密的机制来运行恶意固件,攻击者能够跟踪手机位置,或在手机关闭时运行恶意功能,就像是敞开了大门一样。

 

 

  研究人员补充称:“LPM机制的设计似乎主要是从功能角度出发,并没有考虑预期应用程序之外的安全威胁。关机后查找功能会将用户手中的iPhone变成追踪设备,而蓝牙固件功能实现并不安全,可能会被恶意软件操纵或篡改。”

 

  此外,如果黑客从中发现易受无线攻击的安全漏洞,也有可能感染iPhone的内置芯片,进而完全突破iPhone的安全封锁。

 

来源:快科技

 

 

 

  5月17日消息,博主@8090数码美视曝光了小米12 Ultra保护壳,进一步坐实了小米12 Ultra旗舰的摄像头布局。

 

  此前博主@数码闲聊站爆料,小米12 Ultra共有三颗摄像头,分别是超大底主摄、超广角和超长焦,手机壳有诸多开孔是因为该机除了摄像头之外,还有双防抖、隐藏的辅助成像传感器,这使得保护壳不得不开很多孔。

 

  除此之外,小米12 Ultra牵手徕卡,加入了徕卡影像算法,支持8K电影大师徕卡视频滤镜,支持徕卡自然色彩和黑白滤镜等等。

 

 

  核心配置上,小米12 Ultra将会搭载高通骁龙8 Plus旗舰处理器,这颗芯片采用台积电4nm工艺制程,延续了上一代“1+3+4”三丛集架构方案,超大核为Cortex X2,这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。

 

  我们知道,上一代旗舰小米11 Ultra凭借优秀的硬件和软件调校,曾经霸榜DXOMARK,不负“安卓之光”之名。作为继任者,小米12 Ultra影像将再次实现新突破,这将是2022年安卓之光,值得期待。

 

小米11 Ultra
 
来源:快科技
 
 

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