新浪数码讯 8月19日上午消息 据《商业时报》报道，台积电将于2022年底开始为苹果生产3nm芯片。此前该出版物曾报道，台积电将于9月开始大规模生产3nm芯片。
彭博社记者Mark Gurman（马克·古德曼）此前声称，苹果计划在接下来的14寸和16寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini中使用M2 Pro芯片，可能会在今年晚些时候或明年上半年发布。
据《商业时报》报道，苹果明年用于iPhone 15 Pro机型的A17仿生芯片和用于未来MacBook Air和13寸MacBook Pro机型的M3芯片也将基于台积电的3nm工艺制造。
出版社DigiTimes此前还报道称，台积电将在2022年下半年开始为苹果量产3nm芯片，包括M2 Pro芯片。
苹果产品从台积电的5nm工艺过渡到3nm工艺会为未来的Mac和iPhone带来更快的性能和更高的电源效率，这可能有助于延长电池的寿命。苹果已经快完成Mac英特尔处理器的两年过渡期，目前只有高端Mac mini和Mac Pro尚未切换到苹果芯片。
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