据外电报导，8月28日，中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在江苏昆山亮相发佈，同期筹备建立工业级5G技术联盟，以加快推动该芯片应用落地，并加速产业互联网发展。
工作人员展示“动芯DX-T501”。
“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，面向工业製造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案，该芯片由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司(中科晶上)研发生产，将落地昆山佈局产业化应用发展。
关于工业级5G技术联盟，中国工程院院士倪光南指出，该联盟旨在以工业级5G技术为支撑、产业需求为导向，构建合作共赢、融合开放的协作平台，促进技术与产业深度融合，打造工业级5G产业互联网生态集群，助力产业互联网创新发展。
在随后举办的圆桌论坛上，来自政府部门、垂直行业、科技企业、科研院所及高等院校的代表，围绕“工业级5G推动产业发展”论坛主题，从产业链不同维度共同探讨工业级5G的价值。